除单面电路板之外，所有的其他厚铜电路板加工都需要有孔。导通孔，又叫做通孔，可以在厚铜电路板加工过程的不同阶段形成。

实际上，有一种无粘结剂挠性基板，其通孔要求在很早的步骤完成，这样，在铜的真空沉积时，孔壁上会覆上一层铜，从而在电镀加厚铜时孔壁上也可以发生电镀得到需要的铜厚度。传统上，厚铜电路板加工的通孔通过机械钻孔来完成，挠性电路板上的则是用冲制得到。激光钻孔的应用也越来越广泛，因为它可以打出很小的孔，叫做微孔，适用于更高密度的电路。在现在的电路生产工业中使用的激光钻孔设备可能至少有300台，而且越来越多。挠性电路生产工业引人激光钻孔的时间吏早，因为很薄且没有增强层的挠性板是理想的与激光钻孔工艺兼容的基板。紫外激光器，如eximer,通过降解聚酰亚胺而不是像热激光一样烧蚀来完成钻孔，紫外光的能量范围适合于制作非常小的孔，而且孔壁也更直。

厚铜电路板加工和设备制造商一起在激光钻孔技术的开发方面获得了好结果，这项技术也将最终成为主流。但是随机的玻璃纤维含量增加了激光钻孔的难度，较大的厚度也是一个严重的问题。激光钻孔对于多层电路层叠板不太适用，这类电路板依然需要采用机械钻孔。

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