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厚铜电路板加工【汇合】之自动布局器约束和自动布线器约束之间的差异

2018-08-01

现大多数厚铜电路板加在设计中包括一个自动布线器,那自动布局器约束和自动布线器约束之间的差异在哪里?

 

自动布线:布线约束主要由厚铜电路板加工板的特性决定,它可以很容易地在PCB设计环境中建模。这些特性包括层的数目、线宽线距、连接距离和层数。

自动布局:限制厚铜电路板加工组件放置的约束可以通过结构角度来考虑,包括产品外壳的形状,如按钮定位,散热和人机工程学问题。


厚铜电路板加工之自动布局器约束和自动布线器约束之间的差异

 

汇合电路一家专业的PCB厚铜电路板加工厂家,掌握着行业先进的工艺技术,拥有可靠的生产设备、测试设备和功能齐全的理化实验室。PCB电路板产品包括2-28层板、混合介质层压板、盲埋孔板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、金属基板和无卤素板。

 

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