深圳线路板厂以FR-4为代表的层压板是通过加热加高压把铜箔和绝缘材料压合在一起的。
深圳线路板厂首先将玻璃布和环氧树脂的混合物经过不完全固化或者部分聚合(B型)到一定程度形成半固化片,以便于传递;然后将铜箔压合到半固化片的一面(单面板)或者两面(双面板)。通过一次压合多块板可以大大提高生产效率。压力的作用是使铜箔和半固化片紧密结合并排除空气气泡;加压的层压板还需要加热(使用炉子或外部加热),这样层压板可以聚合成永久的非熔化状态。层压板最后取下并可切割成不同的大小,板子的边缘也会经过必要的修整
深圳线路板厂挠性电路基板的制造随电路板的类型可以有很大的差别,不过旧的层压方法都有些类似。首先在绝缘膜上涂粘结剂并干燥(如果有溶剂的话),接着把铜箔放在粘结剂表面,然后将它们通过一个特殊的移动压力平台加压或者通过加热的滚筒进行辊压。最终的产品可以是薄膜卷带或者是切割成不同大小的薄片。
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