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深圳线路板厂【汇合】的高密度工艺

2018-08-02

有时蚀刻的辅助工序,只需要几个微米厚的铜时采用真空镀铜是比较经济的,深圳线路板厂通常可以在连续卷带时在薄膜上电镀上更多的铜来增加厚度以达到用户的要求。

 

深圳线路板厂这种无粘结剂的工艺最关键的特点是几乎所有不同的覆铜厚度都可以实现。这一点与层压板不同,由于生产和处理非常薄的铜箔很困难,所以层压板的铜膜厚度不能太薄,但是对于无粘结剂的挠性基板可以准确实现特定的电路板工艺所要求的铜的厚度。铜越薄,就可蚀刻得越细,电路密度比刚性电路板更髙。非常薄的铜还可以采用另一种工艺,可以使电路密度更高,同时均匀性也好得多。


深圳线路板厂【汇合】的高密度工艺

 

深圳线路板厂这项高密度线路工艺叫做半加成法,它需要的铜的厚度比刚性电路板所有实际工艺所能达到的都要薄。

 

汇合电路有限公司是一家专业的深圳线路板厂,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。汇合电路总部位于中国深圳,在深圳和江西拥有两家全资子公司,并且在多座城市设立了分支机构。并已通过了ISO9001管理体系认证,产品已通过UL、SGS和RoHS认证。

 

相关阅读:深圳线路板厂【汇合】不使用粘合剂

 

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