PCB资源

电路板厂【汇合】沉金和镀金的区别《一》

2018-08-03

路板厂生产PCB电路板时有很多表面处理可以选择,今天小编给你科普沉金和镀金有什么区别。

 

1、电路板厂生产PCB电路板时沉金与镀金所形成的晶体结构是不一样,镀金对于金的厚度比沉金厚很多,镀金会呈金黄色较沉金来说更黄,客户更满意。

 

2.电路板厂生产的PCB电路板沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。


电路板厂【汇合】沉金和镀金的区别《一》

 

3.电路板厂生产的PCB电路板沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

 

汇合电路拥有专业的技术开发团队,掌握着行业先进的工艺技术,拥有可靠的生产设备、测试设备和功能齐全的理化实验室。PCB电路板产品远销北美、南美、欧洲、东南亚等国家和地区。

 

相关阅读:PCB电路板打样【汇合】表面处理OSP《二》

 

扫描汇合电路服务号,更多汇合趣事等你来了解

 

汇合电路服务号

电路板厂【汇合】沉金和镀金的区别《一》

 

扫描汇合电路微信小程序,获取更多PCB资讯


电路板厂【汇合】沉金和镀金的区别《一》

相关推荐