前面讲解了供应电路板PCB厂镀金层结合力部分原因，现讲解另外的一些原因。

供应电路板PCB厂的振动镀金振频调整不正确，在利用振动电镀检验电路板时，如果镀镍的振动频率调整不正确，镀件跳动太快，会开成双层镍，对镀层结合力影响很大。

供应电路板PCB厂的细长状插针电镀时未降低电流密度，在镀细长形状插针时，如果按通常使用遥电流密度电镀时，针尖部位的镀层会比针杆上厚许多，在放大镜下观察针尖有时会承火柴头形状。头颈部的镀层的金镀层检验结合力就不合格。这种现象在振动镀金时易出现。

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