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印制电路板制造与芯片封装(二)【汇合】

2018-08-09

当前电路级印制电路板制造和系统级发展对高性能、高可靠和低成本的进一步需求要求封装工程师更好地理解现有的和新出现的1C封装技术。

 

许多印制电路板制造电子系统的性能问题都是由于对许多材料间的相互作用和作为一级封装一部分的封装工艺缺乏认识和了解。封装工程师必须了解最新的工业需求,并且能够对各种封装技术在满足这些要求方面既可正常工作又经济合算之间进行折衷。


印制电路板制造与芯片封装(二)【汇合】

 

汇合电路一家专业的印制电路板制造厂家,拥有专业的技术开发团队,掌握着行业先进的工艺技术,拥有可靠的生产设备、测试设备和功能齐全的理化实验室。PCB电路板产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、消费电子、汽车电子等高科技领域。PCB电路板产品远销北美、南美、欧洲、东南亚等国家和地区,全力为国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。

 

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