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印制电路板制造的叠层设计(二)【汇合】

2018-08-09

印制电路板制造叠层其原因在于,使用大面积铺铜作为电源和地层大大减小了电源和地的电阻,使得电源层上的电压均匀平稳,而且可以保证每根信号线都有很近的地平面相对应,这同时也减小了信号线的特征阻抗,也可有效地减少串扰。所以,对于某些高端的高速电路设计,已经明确规定一定要使用6层(或以上的)的叠层方案,如Intel对PC133内存模块PCB电路板的要求。这主要就是考虑到多层板在电气特性,以及对电磁辐射的抑制,甚至在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的印制电路板。 


     一般情况下均按以下原则进行印制电路板制造叠层设计:满足信号的特征阻抗要求;满足信号回路最小化原则;满足最小化印制电路板内的信号干扰要求;满足对称原则。


印制电路板制造的叠层设计(二)【汇合】

 

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