目前，电路板打样工业界已经具有了用于生产T_s为140°C层压板的多功能环氧树脂的标准。在工业标准IPC-4101A规范21中规定了FR-4层压板和半固化片的最低标准要求。

在当今电路板打样市场中，所有FR-4层压板和半固化片中约40%要求是高温材料。它们的平均T；是170°C。带有更多活性组分的多官能树脂，如酚醛环氧树脂和甲醛环氧树脂，被用于这种树脂系统中以提高T_s。酚醛也可代替双氰胺作为固化剂，去进一步提高交联的密度，它也可以产生更高的效果。

电路板打样设计者更喜欢用170°CT_S系统而不是140°(：1；的层压板，原因在于镀通孔的可靠性。具有较高T；的层压板，_z向热膨胀系数降低了 30%，因此降低了温度循环时由于膨胀和收缩对镀通孔的应力。板变厚时(尤其超过2. 54mm)，使用：^为170°C的层压板可以提高镀通孔的可靠性。

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