一些主要的OEM制造商如TI和Kodak已开发了适合于聚酯特别的焊接用的特殊方法，另外一些深圳电路板打样制造商专门研发了一些工具去解决这个问题。

聚酰亚胺是大多数深圳电路板打样挠性电路应用的优选材料，因为它具有优良的热性能、好的电气以及机械性能的结合，也有可满足电路制造和组装所需的适度的尺寸稳定性。该材料正广泛地用于1C封装中。聚酰亚胺惟一的不足是易于吸潮，这会影响焊接。

深圳电路板打样还有大量的小批量特殊基板层压板产品正在开发，用于一些特殊的印制电路制造方法。一个例子就是涂覆树脂的铜箔（RCC),这种材料用于髙密度积层技术

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