深圳市汇合电路有限公司作为专业的深圳电路板打样厂家专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。今天就让电线路板厂（深圳市汇合电路有限公司）带大家继续学习了解金属箔吧！

铜箔有两种生产方法：机械轧制和沉积。在表面上沉积铜有几种可能的方法：电沉积、非电沉积、蒸发沉积和离子溅射。其中第一种方法普遍用于深圳电路板打样制造印制电路层压板的铜箔，其他方法是在层压材料上直接沉积铜箔，没有层压的过程。电沉积和非电沉积采用湿式化学法，而蒸发沉积和离子溅射沉积是干式沉积法，需要在真空中进行。

    深圳电路板打样在下表列出了根据IPC-MF-150分类的最普遍的铜箔类型。

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