前面说到了一些电路板打样厂生产时影响尺寸的部分因素，现在我们来一起了解一下生产时影响尺寸的其他因素。
电路板打样厂基板中的树脂未完全固化，而导致尺寸变化 电路板打样厂应采取烘烤方法解决，且一定要达到标准的时间。特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，用来确保基板中树脂的固化，减少由于冷热因素而影响基板尺寸的变形。
电路板打样厂在层压前，特别是多层板的层压前，由于存放的条件差，让薄基板或半固化片吸湿而让尺寸稳定性降低。电路板打样厂内层经过氧化处理的基材，必须进行烘烤来进行除湿。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
电路板打样厂在多层板经压合时，因过度流胶而造成玻璃布变形。电路板打样厂需进行试压，调整好工艺参数后再进行压制。还需根据半固化片的特征，选择合适的流胶量。
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