线路板厂电沉积铜箔普遍地用于刚性印制电路层压板。铜箔镀覆在抛光的由钛轴支撑的不锈钢上，滚筒加负电荷并慢慢地滚动通过镀槽。厚度可以通过滚动速率和电流密度控制。工艺过程如图所示。
图示线路板厂电沉积铜箔是在印制路制造中最常用的一种类型。在通电流的铜电镀液中用滚动的、高拋光的钝化不锈钢或钛滚筒生产铜箔，通过滚动速率控制铜的厚度(Rotating polished stainlese steed titanium drum cathode)
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