目前深圳pcb打样印制电路板制造研发应用项目之一就是允许基板制造者和板级组装者的某些职能相结合。即将制作的嵌入式元件隐埋在印制板结构层中而不是焊在“光板”表面。有好几种方法可将电容与电阻埋置在pcb中。
典型的埋置电容器包括：深圳pcb打样内层用普通工艺形成电容。电容器需要在两个铜导体中间夹人已知电介质性能的绝缘材料形成“三明治”结构。这些电介质可以通过使用填充材料来产生所需的电容值。
电阻器要求形成局部导电材料与导线相连。尽管内置电阻的某些结构要求“电阻层”位于导线的下方或上方，典型结构以线状形式埋在普通的绝缘材料中与深圳pcb打样电路相连。这些电阻层经过蚀刻形成合适的电阻值。
另一个途径就是将改良的陶瓷电阻材料粘接到铜箔上，并与铜箔烧结成一体，铜箔再与带有内置陶瓷电阻的绝缘材料层压，然后将铜箔加工成电路导线与这些电阻和其他电路相连。目前的重点在于改善深圳pcb打样工艺、可靠性以及操作标准。
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