Pcb快速打样半导体制造技术是电子工业的推动力，为满足在更小空问有更多功能的需要，半导体集成电路的特征尺寸继续减小。进而导致了更髙速器件的产生，并且每一代新产品效率更高。然而越来越多的新一代1C器件对传统的1C封装技术提出了挑战，必须开发新的封装技术。
早在20世纪90年代出现了许多不同尝试去生产基板以迎接这种挑战并找到解决的办法，这些产品称为多芯片模块（MCM:MultiChiP Molule)，Pcb快速打样用于这种结构的基板是真正的首块高密度互连基板，并且从1C生产中吸取了大量技术。
然而它们很昂贵，同时Pcb快速打样由于不能获得已知好芯片（KGD)的可靠来源很难获得最终产品，而且成品率很低，以致认为是不现实的（见图5.28)。
图5.28基于线宽、间距、孔直径和焊盘尺寸的不同技术水平布线能力的对比
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