多年来在PCB线路板厂家中使用铅基焊料是为了下述三个主要目的：

(1) 铜接触区域上的焊料涂层用来提供可焊的基体，再用另外的铅基焊料将零部件焊接在基体上。

(2) 在裸铜板生产后和零部件焊接前，保护连接焊盘的铜表面不被氧化。

(3)PCB线路板厂家第三个应用当然是提供元器件和基板之间的机械和电气连接。

最近几年来，前两项应用（用焊料涂覆连接焊盘以保持可焊性与防止氧化/污染）已被许多其他工艺取代，PCB线路板厂家已采用有机表面保护焊剂（OSP)或铅以外的与焊料兼容的金属作为表面涂覆。对于整个环保规划，美国国家环保署(EPA)用本章前面讲到的方法已经完成了一项研究，基于经济和环境利益的综合考虑，其结果是采用多种法替代传统有铅焊料涂覆工艺用热空气将焊料吹平成薄涂覆层(也称为热风焊料整平工艺，或缩写为HASL)。

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