为了生产多层PCB厚铜板制作的内层,我们从一块层压板开始。层压板是一种环氧树脂和玻璃纤维芯,铜箔预先粘合在每一面上。
第一步是清洁铜。我们在洁净室中打印面板,以确保没有灰尘进入表面,导致厚铜板制作成品PCB短路或开路。
清洁后的面板上涂有一层光敏膜,即光刻胶。
打印机的底座上有定位销,与光学工具和面板上的孔相匹配。厚铜板制作操作员将第一层膜加载到销上,然后将涂层板加载到第二层膜上。销确保顶层和底层精确对齐。打印机使用强大的紫外灯,通过透明薄膜硬化光刻胶,以定义铜图案。
在黑色区域下,抗蚀剂保持未硬化。洁净室使用黄色照明,因为光致抗蚀剂对UV光敏感。
在黄色房间外面板上喷涂强力碱溶液,除去未硬化的抗蚀剂(蚀刻)。将板压力洗涤并干燥。我们想要的铜图案现在被硬化的抗蚀剂覆盖。厚铜板制作操作员检查面板样品以确保铜表面清洁并且所有不需要的抗蚀剂已被移除。你现在可以在蓝色抗蚀剂中看到我们内层面板上的铜是什么。
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