昆山线路板是组成我们生活中大多数电子系统的基础。由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同。因此，集成电路封装必须多种多样，才能满足各种整机的需要。目前，集成电路的封装形式有几十种，一般是采用绝缘的塑料或陶瓷材料进行封装。下面介绍几种常见的封装形式。

(1)DIP封装

DIP封装就是双列直插式封装。引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，绝大多数中小规模昆山线路板均采用这种封装形式，其引脚中心距为2. 54mm,引脚数从6到64不等。封装宽度通常为15.2mm。

(2)SIP封装

SIP封装是单列直插式封装，该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节距等

（3）PLCC封装

PLCC封装为带引线的塑料芯片载体。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。PLCC封装适用于表面安装技术（SMT)在昆山线路板(PCB)上安装布线，具有外形尺寸小，可靠性高的特点，如图7-4所示。

(4) BGA封装

BGA封装为球形触点陈列封装，属于表面贴装型封装之一。在印制基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用来代替引脚，在印制基板的正面装配LSI(大规模集成电路）芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，如图7-3所示。

(5) SOP封装

SOP封装为小外形封装，是应用最广的昆山线路板表面贴装封装，如图7-5所示。其引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料有塑料和陶瓷两种。

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