不同的pcb多层板制造厂商，在制板过程中采取的工艺不可能完全相同，因此不可能详细列出所有工序中可能引入的污染物。然而，大多数制造厂中存在许多共同的步骤，总结如下。

通用印刷线路板制造流程工序：层压、剪板、钻孔、去毛刺、化学镀铜、清洗、涂抗蚀剂、显影（光致抗蚀剂）、蚀刻、去抗蚀剂膜、氧化、图形电镀、再流锡-铅、涂阻焊膜/打标、整平、切板。传统用pcb多层板附加工序：表面预处理、氧化、叠板、层压、去沾污/凹蚀。

pcb多层板制造过程中需要许多顺序进行的独立工序，它们包括：钻孔、去沾污、涂抗蚀剂膜/去膜、化学镀铜、电镀和蚀刻。这些工序会使层压板暴露于许多不同的化学品和环境之中，这些残留物在后道工序之前必须予以清除，以防止与后道工序发生相互反应。理想情况下，pcb多层板在进入下一道工序前通过清洗可以完全去除残留物，但实际上没有一种清洗方法是100%有效的。因此只能希望将污染降到一个可以接受的水平。

另外，pcb多层板表面可能由于未起反应或者部分起反应的树脂有选择性地被去除而不断退化，因此必须选用与要去除的沾污物相应的清洗方式和化学溶剂，而将暴露在溶剂中的温度降至最低、时间减至最少，这样，可以在一定的湿度和时间下将污染物清除而不会损坏层压板本身。

对工艺中的化学品和清洗剂，均有这样的要求。需要注意的是，某些现代pcb多层板已遇到静电问题，这些电荷可能存在于基板或者阻焊膜的上面或内部。汇合电路是pcb多层板制造厂家，以上需注意的点，制作人员了解这些现象后采取预防措施以保证电路板pcb的质量。

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