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盲孔板加工的优缺点【汇合】

2019-01-29

    根据深圳线路板厂的经验,介绍了几种盲埋板的设计型式,根据结构可分为非对称盲孔、掩埋孔和HDI。首先,非对称盲孔(1):特征:盲孔1→2;1→3,通过孔1→4;可机械钻孔,最小孔径为0.15mm(平板厚度不超过1.0mm),盲孔具有此特性。优点:第一层具有较高的I/O利用率。盲孔板加工时可以直接在垫子上钻孔。两块垫子之间没有痕迹。BGA I/O引线通过内层和底层,垫片直径可设计为更大。缺点:两种压接工艺成本高,板的平整度差,容易造成板弯曲造成焊接困难。



    铜板表层多次遭受镀铜不均匀,不易加工精细。非对称盲孔(2):特点:盲孔1→2或4→3,通孔1→4;可机械钻孔,最小孔径为0.15 mm(板厚不超过1.0mm)。优点:第一层具有较高的I/O利用率。盲孔板加工可以直接在垫子上钻孔。没有必要在衬垫之间进行追踪。BGA I/O引线来自内层,可以设计更大的PAD直径。缺点:需要两张核心纸来提高加工成本。


    IC技术节点的萎缩,I/O引脚数量急剧增加。芯片封装技术经历了从DIP、QFP、PGA、BGA、CSP到MCM的几代变化,以及PCB主板图形技术的功能实现。对PCB的要求越来越高,PCB的结构也从通孔、盲孔、高密度互连(HDI)、各层互连(ELIC)、盲埋板加工等方面发展,以适应高密度。发展趋势良好。


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