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陶瓷电路板加工工艺【汇合】

2019-02-26

    陶瓷电路板具有高导热性,导电性越好,导热效果越好。这样可以将热能有效地传递到散热系统,从而可以降低产品的温度,延长印刷电路板的使用寿命。因此,可以明显改善陶瓷电路板的使用效果。为了产生差异,多层陶瓷电路板可以通过产品层工艺制造,并且一次只制造一层。


    虽然产品层流程据说是一个“新”流程,但它实际上已经存在于20世纪40年代。在单层陶瓷电路板上印刷一层绝缘层,在所需的连接点处加入开孔,并在绝缘层硬化后,印刷并烧结第二层导电层。重复该过程,直到完成用于生产的所需数量的电路层。



    共层压工艺在一定程度上取代了产品层工艺。在该方法中,双面“绿瓷”陶瓷电路被烧结并熔合在一起。在双面电路板上形成通孔,通过在制造电路图案时形成开口,然后填充导电膏,形成通孔。


    当第二层导体图案印刷在陶瓷电路板的背面时,也完成了垂直电路板方向上的连接导体。生坯陶瓷片可以被输送等,但最终没有被烧结形成硬质陶瓷。层叠生陶瓷片,通过烧结完成陶瓷成型以形成焊缝。所得到的结构可以形成盲孔和埋孔。

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