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pcb多层板厂商讲述除气发生的原因【汇合】

2019-03-20

在高真空中焊接或操作期间施加热量会迫使蒸汽从PCB流出,这被称为除气。pcb多层板厂商给您讲述除气的发生有两个主要原因。第一个是错误的制造过程,另一个是使用不正确的材料。


制造过程有缺陷:pcb多层板厂商的质量很大程度上取决于制造工艺。如果预热过程不充分或化学镀铜太薄,则在焊接过程中会发生脱气。此外,在生产过程中不充分的水分去除可以使PCB材料在制造期间保持水分,导致在高真空应用期间或在焊接期间排气。



使用不正确的材料:电路板的生命周期(包括其制造和应用)定义了设计人员和pcb多层板厂商在构建电路板时必须考虑的材料。例如,具有锡,银或金镀层的PCB可包含在加热时释放气体的有机物或盐。用于高真空应用的PCB通常由具有较低脱气情况的材料制成,以降低风险。


除气通常会产生冷凝物蒸汽,干扰光学仪器,污染测量值。例如,在用于测量彗星大气的太空探测器中,除气可以消除彗星的特征。美国宇航局认识到除气是一个主要问题,并提供测试除气材料的技巧。然而,即使遵循这些指导原则,pcb多层板厂商也会经历一定程度的除气。因此,有必要不仅要关注限制PCB组件的除气,还要关注减轻其影响。



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