深圳HDI PCB厂商拥有多年的HDI产品经验，并且已经完善了不同类型的微型PCB技术，用于PCB小型化，例如微孔类型就有几种：标准Microvias,堆叠Microvias,Deep Microvias,深度堆叠Microvias等。

通过消除通孔和过孔，标准微孔可产生紧密间距元件所需的额外布线密度。由于这些微孔的尺寸远小于常规通孔的尺寸，因此总层数可能下降，从而导致增强的电特性。深圳HDI PCB厂商限制标准微孔用于1-2和1-3层。

堆叠式微孔为多层布线提供了更大的空间。对于紧密间距元件所需的高密度布线尤其如此，即使对于0.25mm间距也是如此。利用堆叠式微孔，深圳HDI PCB厂商设计人员可以将其中一个外部PCB层上的实心铜板连接到其他层，从而不仅提供热管理解决方案，还消除了潜在的焊料空洞。设计人员可以将更多数量的堆叠微孔放在一起，以提高总电流承载能力。设计人员用于缓解近距离BGA突破的另一个技巧是将微孔放置在焊盘内。必须必须填充这些焊盘中的焊孔以为BGA提供平坦表面。