看到CTE热膨胀系数，很多人应该都不了解，PCB加急打样热膨胀系数（CTE）是指由于温度变化引起的物体膨胀，描述了PCB被加热或冷却时的膨胀百分比。它在恒定压力下由单位温度变化引起的长度变化能力的变化。那么他与哪些因素有着密切的关系呢？

设计人员必须满足PWB材料的扩展要求，以及安装在表面，熔覆层和内部埋设的热平面上的设备的扩展要求。例如，6 ppm /°C的CTE是无铅陶瓷芯片载体附件的理想选择，并且层压材料如Arlon 45NK编织和用Kevlar增强，树脂含量低是合适的。PCB加急打样供应商也倾向于使用其他材料，例如非织造芳族聚酰胺增强材料，铜 - 因瓦 - 铜分布式约束平面和石英增强材料，以实现低至9-11 ppm /°C的值。这代表了相对于传统聚酰亚胺或环氧树脂层压板的实质性改进，并且已经证明这种PWB材料在各种SMT设计中是一致的和可接受的。

随着电路板上元件密度的增加，满足改进功能的要求，与PWB整体表面积的稳定减小相比，PWB产生的功率密度也增加。由于关键器件的温度每升高10°C就会加倍，这促使PCB加急打样的设计人员使用具有高导热性的PWB材料直接从放置在电路板表面的器件上移除热量。

然而，设计者必须在不使电路板在电介质和电气特性方面受到影响的情况下这样做。虽然传统的聚酰亚胺或环氧树脂系统的导热系数值介于0.25和0.3 W / mK之间，但PCB加急打样供应商的热导率数据介于1.0至3.0 W / mK范围内，可显着降低电路板表面温度，特别是在有源器件附近。

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