现在科学技术发达，电子通信行业发展迅速，所以新一代的发展都需要高频基板, 而高频电路板对我们的生活是有影响的，高频电路的高频信号正在慢慢影响我们的生活。小编要给大家介绍的就是有关高频电路板及高频电路板的参数。

高频基板材料的基本特性要求有以下几点:

(1)高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的，如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。

(2)高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

(3)高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。

 (4)高频电路板基板材料介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

(5)高频电路板基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。

现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频电路板基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。

另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频板基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以便跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。