随着未来可使用频率的升高，对于高频电路板设计的理念也在发生改变，例如高频电路板越来越多的由单、双面板向多层板结构转移，复杂的金属化过孔结构（任意层间互联）正在取代简单的金属化过孔或者非金属化过孔结构，在高频电路板设计中不同类型的铜箔对电气性能的影响不同。

1.高频电路板设计中不同类型铜箔对电性能的影响

在高频电路板设计中，设计师选材时对于PCB板材的介电常数（Dk）和正切角损耗（Df）通常比较关注，对于铜箔的选择往往只关注铜箔的厚度，容易忽略了不同类型铜箔的粗糙度对于产品电气性能的影响。

通过对于不同类型铜箔与介质接触面的微观形貌SEM分析可见，不同类型的铜箔的粗糙度存在较大差异，在微带线的设计中，铜箔与介质接触面的粗糙度将直接影响整个传输线路的插入损耗。

对于带状线的设计而言，除了要考虑铜箔Treated side的粗糙度之外，还需要考虑铜箔Untreated side以及线条侧壁的粗糙度，而这两方面粗糙度的大小与PCB板厂的加工工艺以及加工能力有较大的关系，需对底铜厚度选择、蚀刻药水或内层粗化药水等进行管控。否则，带状线表面的粗糙度过高，或者线条边缘的残铜都会导致传输线路电性能指标的恶化，例如：插损、驻波、互调等。

2. 高频电路板设计中传输线形式

传输线和波导都可以作为高频信号传输的载体，而TEM传输线结构中的微带线(Micro-strip line)、带状线(Strip-line)和波导结构中的基片集成波导(SIW, Substrate Integrated Waveguide)都被应用在高频电路板设计中。

在高频电路板设计中，就高频信号在不同传输线路中的衰减与铜箔之间的关系来讲，微带线和带状线受到铜箔的影响要远大于SIW结构中铜箔的影响（或者说SIW结构中介质的损耗对于整个传输线路插损的贡献率更大）。

3.高频电路板应用PCB板材选取－“介质＋铜箔”优选组合

对于高频应用PCB板材的选取，需要综合考量材料介质基础性能指标（Dk,Df, CTE, TcK,尺寸稳定性，热导系数等）、搭配何种铜箔、可加工性（多层板加工）、稳定性（一致性）、成本等多方面的因素。

从适用频率以及设计的可实现性来讲，TLY-5, TLY-5Z和TSM-DS3搭配ULP铜箔有着各自适用范围：

（1）“TLY-5+ULP铜箔”可适用于高至77GHz的设计，如果有多层板的结构，层数以不高于6层且PCB板总厚不超过40mil为宜，不适合金属化过孔太多的设计。

（2）“TLY-5Z+ULP铜箔”适合频率低于30GHz的设计，如果有多层板的结构，层数以不高于12层且PCB板总厚不超过120mil为宜。

在高频电路板设计中，对于“介质＋铜箔”组合的选择，除了电气性能最优的原则之外，还应同时考虑PCB可加工性（复杂结构的实现性）和成本等多方面的影响因素，以期找到一个最佳的平衡点。

以上就是整个高频电路板设计中铜箔对于电气性能的影响的分享了。

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