随着IC技术节点的不断缩小，I/O引脚数急剧增加，芯片封装技术经历好几代的变迁从DIP、QFP、PGA、BGA、CSP再到MCM, 对于实现功能的PCB母板图形化技术要求越来越高，PCB的结构为了适应高密度化的也从通孔、盲孔、向HDI（High density interconnection高密度互联）、ELIC(Every layer interconnection任意层互联)发展，盲埋孔板的发展趋势是好的。

根据深圳电路板厂经验，下面介绍几种四层板盲孔的叠层方式，按结构分可以分为：不对称盲孔、对称盲孔、埋孔、HDI几种形式。

一、不对称盲孔（一）：

特点：盲孔1→2；1→3，通孔1→4；可以机械钻孔最小孔径0.15mm（板厚不超过1.0mm），盲埋孔都有这一特点。

优势：第1层的I/O利用率高，盲孔可以直接钻在Pad上面，Pad之间不用走线，BGA的I/O引线从内层和底层通过，Pad直径可以设计的较大。

缺点：需要两次压合加工成本高；板的平整度差，容易出现板弯板翘造成焊接困难，根据多家深圳电路板厂经验TOP层经过多次电镀铜厚不均匀，不容易加工精细线路。

不对称盲孔（二）：

     特点：盲孔1→2或者4→3，通孔1→4；可以机械钻孔最小孔径0.15mm（板厚不超过1.0mm）。

          优势：第1层的I/O利用率高，盲孔可以直接钻在Pad上面，Pad之间不用走线，BGA的I/O引线从内层，Pad直径可以设计的较大。

      缺点：需要两张芯板加工成本较高。

三、埋孔：

     特点：埋孔2→3，通孔1→4；可以机械钻孔最小孔径0.15mm（板厚不超过1.0mm）。

           优势：加工成本较低，在线路板行业，盲埋孔作为特殊板，加工成本低是一大优势。

缺点：第1层的I/O利用率不高， BGA的I/O引线只能从Pad之间走线。

四、HDI：

特点：盲孔1→2；2→3；4→3；通孔1→4。1→2和4→3必须激光钻孔孔径在0.1-0.15之间，1→2和4→3之间的介质层厚度小于0.1mm。

优势：第1层的I/O利用率高，盲孔可以直接钻在Pad上面，Pad之间不用走线，BGA的I/O引线从内层和底层通过，Pad直径可以设计的较大，可以加工精细线路。

     缺点：需要激光钻孔，样品和小批量的价格较高，大批量的价格较低，盲埋孔价格相对而言较为合理。

以上是根据深圳电路板厂的经验给大家介绍的有关盲埋孔的设计类型，更多详情可点击下方官网：

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