你们对PCB了解有多少呢？知道PCB的人又有多少呢？我们PCB绝不是普通的电路板，是由电路板厂生产出来的高质量的PCB，今天要给大家召开深圳电路板厂PCB分类总结大会，借助电路板厂多年经验及这几年越发活跃的深圳电路板厂经验，赶快来学习吧！
首先要给大家介绍的就是覆铜板，在深圳电路板行业，覆铜板是最基本的一种成产PCB的材料，也是各大电路板厂的首要采购对象。
一、覆铜板（CCL）
1、分类
刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型
A、纸基板
B、环纤布基板
D、特殊型
2、基板材料
（1）主要用于电路板厂生产
a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。
b、浸渍纤维纸
c、铜箔
按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔
铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）
另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场，在电路板行业这些都是PCB生产必备的数据及材料，同时深圳电路板行业在这方面更是特别控制数据。
FR- 4一般分为：
FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；
FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。
FR-4板料的一般技术指标有：
抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。
（4）复合基CCL
主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。
3、半固化片（Prepreg或PP）
PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。电路板厂常用PP一般均采用FR-4半固化片。
不管是深圳电路板厂还是各个地方的电路板厂 ，PCB的生产过程都是要经过很多工序才能生产出来的，只是最近几年深圳电路板厂越发活跃，所以这堂总结大会你学会了吗？
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