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关于电路板厂电镀技术的那些事儿

2017-06-24

 

 

今天给大家带来关于电路板厂电镀的分享。

 

关于电路板厂电镀技术的那些事儿

印制电路板在外层线路铜加厚主要依靠电镀铜完成,一般电路板厂电镀方法有两种,一种是整板电镀(全板电镀),另外一种则是采用图形电镀。图形电镀是印制电路板经过图形转移,把不需要电镀铜的导体铜部分用干膜保护起来,而显露出需要电镀铜的导线、连接盘合并对这部分进行选择性的电镀铜,接着进行电镀Sn (Sn/Pb)抗蚀剂。电镀后的印制电路板再经过去膜、蚀刻、退除抗蚀剂后即可得到外层线路。

 

整个图形电镀过程一般在同一条生产线上完成,电镀后的去膜、蚀刻、退除抗蚀剂等工艺则在另外的生产线上进行。电镀技术主要是根据化学原理进行。

 

那么电路板厂在进行图形电镀的时候要进行哪些工艺呢?

 

检验:电路板厂深圳电路板)在检验时主要是检查是否有多余的干膜,线条是否完整,孔内是否有干膜残片。

 

除油:在图像转移过程中,经过贴膜、曝光、显影、检验等操作,板上可能会有手印、灰尘、油污、还可能有残膜,如果处理不好就会造成铜镀层和基体铜结合不牢。此时的印制板是干膜和裸铜共存,除油既要清除铜面上的油污,又不能损害有机干膜’因此选择酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我们的电路板厂家在惊醒操作的时候都特别小心谨慎,因为涉及到是化学上的物质。

 

微蚀:除去线路和孔内铜氧化层,增加表面粗糙度’从而提高镀层和基体铜的结合九常用的微蚀液有两种类型,过硫酸盐型和硫酸-双氧水型,其中过硫酸盐型主要是过硫酸钠和过硫酸铵。过硫酸铵微蚀液容易分解,分解出的氨气影响环境,不利于环保,同时微蚀刻速率也不稳定。过硫酸钠微蚀刻液稳定,易于控制,使用寿命也较长。硫酸一双氧水体系不稳定,易分解挥发,微蚀刻速率波动大,但其废水易于处理,利于环保。

 

酸浸:电路板厂深圳电路板)不论电镀铜还是电镀锡,一般都是在酸性环境下进行的,为了防止水分的带入,在电镀前需经过浸酸处理。

 

除此之外,还有一些小细节是我们的电路板厂家(深圳电路板厂)需要注意的。

 

(1 )电源

 

酸十生硫酸盐镀锡电源的波纹系数应小于5 % ,否则难以得到理想的锡镀层。

 

(2)搅拌

 

镀液需要有比较强的搅拌,但不可用空气搅拌,防止Sn2+被氧化。可采用阴极移动和

连续过滤同时进行。溶液过滤至少2 ~ 3/时。

 

(3)阳极

 

锡条或锡球,纯度应高于99.9 %,以聚丙烯布做阳极袋,防止阳极泥进入溶液。

 

以上关于电路板厂电镀技术你都了解了吗?在操作的时候一定注意药水的使用。

 

相关阅读:深圳电路板厂PCB生产之沉铜工艺

 

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