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深圳电路板厂印制电路板技术趋势

2017-06-28

 

印制电路板就是我们常见的PCB板,也叫电路板,下文要给大家分享的就是有深圳电路板厂带来的印制电路板技术上的一些经验分享,要仔细听哦!

 

深圳电路板厂印制电路板技术趋势

 

人们追求享受生活,科技产品日新月异,现代化生活的一个重要部分是应用电子设备,如现在最流行的手机、随身听、电视、平板电脑和游戏机等。生活中对电子设备的发展要求其性能高佳、轻小便携、安全可靠、节能环保、价廉物美,电子产品的多功能化、轻薄小型化、环境友好化、低成本化是必然的发展特色,而电路板厂最为集中的深圳电路板厂最先嗅到了这一趋势,在印制电路板这条道路上越走越顺利。

 

PCB的实质或主题是解决和提高PCB的耐热可靠性问题,主要是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度(Td)与降低CTE (加入无机填料和提高Tg)PCB工艺(主要是提高镀铜的延展性与结 : 合力、焊料(无铅焊料组成与比例)与焊接技术(类型与方法)等共同努力来解决这一问题,据深圳电路板厂经验,解决PCB电路板的实质问题的从每一道工艺流程认真分析。

 

随着无铅化时代的到来和PCB高密度化的发展,目前,在PCB工业中应用的表面涂(镀)覆膜(层)主要有五大类型,即热风整平(HASL)、化学镀镍/金(ENIG)、化学镀锡、化学镀银和高温-有机可焊性保护剂(HIOSP)等。从理论分析、应用实践、成本效益和今后发展备势等各方面来看,最有发展希望和应用前景的应首推OSP,其次是化学镀银,电路板厂印制电路板的时代已经到来,就看你怎么应用了。

 

以上就是小编带着深圳电路板厂给大家分享的PCB印制电路板的一些实况,你了解了吗?

 

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