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盲埋孔板制作工艺

2017-06-29

 

作为PCB生产厂家,对特种板一定要有充分的了解才行,今天给大家分享的是特种板中的一种-盲埋孔板,下文给大家逐一介绍。

 

盲埋孔板制作工艺

 

盲埋孔电路板:在完工之传统电路板外,继续以逐次(Sequent ial)额外增层的办法;

制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mi 1以下)之层间互连,与细密布线(L/S 4mil

以下),以及近距设垫(球垫跨距30mi 1以下)之新式增层板者(Sequential Build up;

SBU)称之为HDI (High DensityInterconnect ion)板类,我们对盲埋孔板的认知是非常重要的。

 

下面对盲埋孔板做以下三点区分:

 

a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。

b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔BURIED HOLE (外层不可看见)。

c:从制作流程上区分:盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。

 

那么盲埋孔电路板的制作流程是怎样的呢?

 

开料:盲埋孔电路板需选用较好的板材,100 %150°C烤板4小时,消除内应力及及板材水分。

 

钻孔:盲埋孔板注意使用指定的钻带,不可错用,且钻咀使用全新钻咀,叠板厚度按照正常叠板厚度减少20 %,必须保证每一次钻孔的一次性,保证关联线路走线正确。内层钻孔时,不要认为内层薄,就叠板较多,一般要求不要超过6PNL,钻孔参数按比正常的参数要慢20%,确保孔壁质量,无粉尘无毛刺。

 

内层:盲埋孔板注意识别方向标识孔,区分层次进行内层制作,切不可将层次制作错误,各层镜像要特别留意,否则就将线路的关联关系全部搞反,生产前全检菲林,并确保内层线路重合完好,重合偏差小于0.05mil,菲林需控制菲林的伸缩系数,排版12*12英寸以上的,菲林须作适当的放大。

 

我们的盲埋孔电路板一般是内层在横向拉长万分之三,纵向拉长万分之二,外层横向拉长万分之五,纵向拉长万分之四。这对盲埋孔板后续工序的制作非常重要。

 

以上就是对盲埋孔板的工艺流程介绍,盲埋孔电路板广泛应用于各大通信电子行业,其发展趋势极快,感兴趣的朋友赶紧来看看吧!

 

相关阅读:四层盲埋孔板的几种设计类型

 

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