我们听过在电路板厂（深圳电路板）在电路板生产过程中有机械钻孔这样一道工序，今天要给大家介绍的是激光钻孔，感兴趣的朋友可以看看。
首先要给大家介绍的是电路板厂激光钻孔的位置精度校准方面的事。
钻机位置精度校准是保征钻孔位置精度的前提。为得到精确的钻孔位置精度，所有的激光钻机生产厂家采用的校准策略稍有不向，但一般都会采用这样的思路：
深圳电路板厂或是企业利用激光钻机在一材料（Sumitomo采用感光纸，Hitachi和Siemens采用塑料块T上钻网格状的孔或刻画十字图形（Siemens)，用摄像系统按照固定程序测试孔之间的距离，通过运算处理，得到各网格距离的误差。最后采用内部软件补偿方法校准位置，得到了非常精确的钻孔的位置精度。
通常钻桃在开机或运行时间超过设定的时间范围后，也需要进行这样的位置精度校准，以保证位置精度的稳定。校准程序的设计中，一般我们的企业或是深圳电路板厂的校准程序单独考虑到了趋描镜、工作台移动等因秦的影响，校准后得到的位置精度相对较高，但校准过程也相对复杂分为A、B几步，每步又可分为几级进行校准，分别对应着不同时候的校准工作。
关于激光钻孔，很多知识都是我们需要了解的，不光是机械钻孔，每一道工序我们都应该了解透彻，所以，以上关于企业或是电路板厂激光钻孔你了解了吗？
更多PCB 资讯请访问汇合电路官网:www.keypcb.com
扫描右方微信二维码：