作为电路板厂的一员，我们有权力和义务知道关于印制电路板的一些标准概况，快和小编一起来看看吧！

作为电路板厂（深圳电路板厂）的一员，对于印制电路术语和定义、印制电路网格系统应该有所了解，对产品的标准了如指掌。

深圳电路板厂刚性板通用规范：印制电路设计规范、设计文件要求、单面和双面板性能要求、多层板性能要求、印制板试验方法。

挠性板通用规范：挠性板设计规则、单面和双面挠性板性能要求、多层挠性板和刚挠板性能要求、挠性印制板试验方法。

特种板规范：金属芯（基）板性能要求、MCM板性能要求、HDI板和BUM性能要求。

材料标准：

电路板厂（深圳电路板）覆铜箔层压板通用规范：纸基覆铜箔板规范、玻璃布基覆涪板规范、复合基覆箔板规范、覆箔板试验方法。

多层板用预浸材料规范：剥离布环氧预浸材料规范、玻璃布聚酰亚胺预浸材料规范、预浸材料试验方法。

挠性覆铜箔板通用规范：挠性聚酰亚胺覆铜箔板规范、挠性聚醋覆铜箔板规范、挠性覆铜箔板规范游金方法。

挠性板用涂胶绝缘材料规范：聚酰亚胺粘结膜规范、聚酯粘结膜规范。

印制电路用铜箔规范焊料规范、永久性阻焊剂规范。

不知道作为电路板厂（深圳电路板）的一员，我们在对印制电路板的了解有没有加深，如果还没有，就看完这篇文章吧！

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