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PCB沉金板与镀金板有哪些区别?

2022-09-16

     pcb板的表面有多种处理工艺,比如光板(表面不做任何处理)、OSP、喷锡(有铅锡、无铅锡)、镀金板、沉金板等,这些是比较觉见的,其中金手指板都需要镀金或沉金。

 

沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解原理,也叫电镀方式,其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

      

在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因。沉金工艺在印制线路表面上颜色稳定,光亮度好,板面平整,良好的可焊性;可分为四个阶段:前处理(除油、微蚀、活化、后浸)、沉镍、沉金、后处理(废金水洗、DI水洗、烘干),沉金厚度在0.025-0.1um间。

      

沉金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应用在按键板、金手指板等上面,而镀金板与沉金板最根本的区别在于镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。

 

PCB沉金板与镀金板有哪些区别?

一、区别

  • 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

  • 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良;沉金板的应力更易控制,同时因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

  • 沉金板只有焊盘上有镍金,其中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  • 沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

  • 随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路,沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。

  • 沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  • 对于要求较高的板子,平整度要求较高,一般采用沉金工艺,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象,沉金板的平整性和使用寿命比镀金板要好。

  • 大多数客户都采用沉金工艺生产金板,但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵,含金量更高,所以市场上还是会有大量的低价产品使用镀金工艺,比如遥控器板、玩具板。



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