大多数pcb板多层板都是使用LPI(液态光成像)阻焊膜制造的，除非是有特别要求。这是最简单的，最具成本效益的。LPI是一种环氧基聚合物，应用于整个pcb板多层板，并用高强度紫外线灯固化。
pcb板多层板中的阻焊膜最重要的作用是保护电路板免受环境腐蚀，并防止组装或使用过程中发生意外短路。阻焊膜不仅有助于保护电路板免受意外短路，而且还创建了一个稍微凸起的边界，有助于将焊料保持在所需的位置。pcb板多层板中阻焊膜的应用：
外层铜特征已经被蚀刻，钻孔和电镀。
清洁面板以确保理想的粘合表面。大多数阻焊膜处理都是在清洁的室内环境中进行的，以防止碎屑进入阻焊膜的上面或下面。
面板的两侧完全被未固化的液体掩模覆盖。面板放置在机架上，因此在整个过程中保持垂直。
面板被放在烤箱里烘干，这样它就不会跑了。
将面板暴露于高强度UV灯下以固化掩模。光线穿过与面板精确对准的薄膜。该膜在掩模应该固化并粘附到板上的所有区域都是透明的。在不需要掩膜的区域，从客户提供的设计文件中的掩膜层提取的薄膜上印刷有暗孔。暗孔会阻挡紫外光固化下面的掩模。
检查面板的掩模对准是否正确。
未固化的掩模在显影剂中被洗掉。
将面板从洁净室中取出，并放入烘箱中以完全固化和硬化掩模。丝印图例是制造过程的下一步。
