对于电路板厂，我们固有的印象就是是生产电路板的，但是今天小编想试问一下大家，大家对于电路板加工厂的生产流程及一些使用材料真的了解吗？如果你并不了解，就看过来吧！
首先带大家认识一下电路板厂的高耐热性的新型基板材料
近年来，随着电子工业飞跃发展，高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要，以大型计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，它需要PCB基板材料更高的耐热性作为重要的质量保证。
其中以SMT、CMT (裸芯片安装技术）为代表的高密度安装技术的出现和不断进步，使所用的PCB向着小孔径、精细线路化、薄型化发展，也需要提高基板的耐热性。这些都预示着耐热性的基板材料，有着广阔的发展前景。同样也证明了pcb电路板的重要性。
基板材料的耐热性可从物理变化和化学变化来划分与评价。一方面是基板材料在高温下的软化、变形、熔融等可逆的物理变化的耐久性，即耐热软化性来判别。另一方面是基板材料的热老化，这种不可逆的化学变化的耐久性。除此之外，还有通过基板材料在冷、热条件周期变化的耐热冲击和耐热分解法来衡量。受热软化性，是基材中树脂——高聚物分子物在高温下的物理变化的特性。
它在高温下不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这种特性可用玻璃化转变温度（Tg)来测定与衡量。测定基板材料的Tg常用有三种方法：①TMA (thermaL mechanical analysis)法，俗称为热膨胀法（也称为粘弹性法）。②DSC.(differential seanning calorinetry)法，俗称量热法。⑧DM'A法，习惯上表示材料的Tg值时，多可认为是TMA法测定的值。TMA法制定的Tg值，一般比DMA法测定值低。
电路板加工厂对于基板材料耐热性的要求，实际上是一个综合性指标。反映着基板在热态下，特别是在吸湿受热下的机械强度，以及它的尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等情况。
电路板加工厂高耐热性的新型基板材料的介绍，你了解了吗？
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