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电路板加工厂基材发展趋势

2017-08-18

 

前面给大家介绍了很多关于电路板加工厂的一些问题及工艺流程介绍,在电路板厂基材是很重要的,基材可以维持电路板生产,那么今天大家就和小编一起来分析分析电路板加工厂基材的发展前景及趋势吧!

 

电路板加工厂基材发展趋势

 

以电子计算机为核心,以微电子技术为依托的电子信息产业迅速发展,使整个电子工业也带来了突飞猛进。九十年代后期,全世界的电子产品在年增长率为13%左右这一万众瞩目的现实下,使电子工业成为世界上最大的产业。而电路板加工厂就成为最大的受益者,而基材同时也显得更为重要了。

 

电子产品和电路组装技术的新发展,推动着印制电路板(PCB)制造技术向着高密度布线和多层板化两个方面发展。电路板加工厂家的崛起是必然的,我们的基材趋势一路向北,PCB高密度布线的发展,使基板的图形精细、孔径微小、导线窄间距。

 

PCB高密度布线的发展,对覆铜板(CCL)的要求,主要表现在高可靠性(包括耐金属离子迁移性)、高耐湿热性、高耐热性、高介电性(即低e等)、高尺寸稳定性等方面。这些性能在较长时间内,将作为CCL提高性能的重要研穷谋题,高频电路下传送信号的通信产品,高速传输并小型化发展的携带型计算机和计算机网络化,数字化电子产品的迅速扩大,液晶显示产品的应用领域的扩展等等,都鲜明地表明对PCB电路板厂基板材料的性能要求会越来越多,越来越高,越来越专一化。

 

电路板加工厂基材发展趋势

 

知道电路板加工厂基材的发展趋势了吧!我们的PCB不是普通的板子,可以广泛应用以各个领域,在这么强大的作用下,我们电路板基材的发展趋势还会弱吗?

 

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