在PCB制造中，由于铜的导电性能好，电阻率低，因而广泛应用于制造导电图形和层间基属化孔互连。因此，其电气性能和机械性能的好坏，对PCB的质量和可靠性起着决定性的作用，深圳电路板厂PCB镀铜知识，你准备好了吗？

深圳电路板厂电路板生产对镀铜层的基本要求：

(1)要有好的导电性。为了保证镀铜层具有良好的导电性。电镀的铜层的纯度应在99.9%以上，其它金属元素和有机杂质不得超过0.01 %。镀铜层中不纯杂质主要来自镀液中的添加和阳极不纯杂质。因此，要尽量少用添加剂和采用高纯度的阳极或不溶解的阳极。所以采用亚光镀铜层取代光亮镀铜层，将可取得更好质量的镀铜层。

(2)优良的延伸（展）率和抗张强度。PCB对镀铜机械性能主要要求是韧性（延伸率和抗张强度），金属的韧性（T〇U)是由金属的相对伸长率和抗张强度之积来表达的。

在电路板厂（深圳电路板厂），镀铜还有一项重要的流程就是电镀铜，电镀铜的要求有哪些呢？

(1)抗污染能力。镀液的抗污染能力是指镀液体系对杂质元素等影响的忍耐程度。它决定着镀液的实用工艺性的好坏。如果镀液抗污染能力差，意味着难于控制、维护和操作应用，镀铜层会被杂质污染，其性能满足不了要求。在各种镀铜液体系中，硫酸盐体系对杂质污染的影响最不敏感，而焦磷酸盐体系抗杂质污染能力最差。

(2)镀液性能稳定性。镀液的稳定性取决于镀液的成分稳定和添加剂作用性能稳定。镀液性能的稳定性是相对的，当镀液失调后或污染后应能易于处理或调整后迅速恢复，而硫酸盐体系在这方面是最好的。

(3)易于操作和维护。如果镀液体系成分复杂，原材料供应狭窄，添加剂品种多，操作维护要求过于频繁，这些都会给镀液分析、调整带来困难。因此镀液的主要成分少，添加剂品种少，这样有利于镀液的分析调整与维护。

根据以上各方面基本要求，PCB电镀铜绝大多数都选用酸性硫酸铜体系，各大电路板厂都是，包括深圳电路板厂。

以上深圳电路板厂镀铜知识你到底了解了多少？

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