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深圳电路板厂化学铜金属化流程

2017-08-25

 

孔金属化想必大家都听说过,孔金属化流程是电路板厂的一个生产工艺流程,小编要给大家分享的是化学沉铜,化学沉铜最适宜的方法是连续生产,赶快来围观深圳电路板厂化学沉铜吧!

 

深圳电路板厂化学铜金属化流程

 

深圳电路板厂化学铜工作液的维护:

 

①化学沉铜工作液需每周转缸清洗及过滤,以清除液缸底部和壁上的沉积铜,不致于沉积铜不断的积累而消耗原料;

 

②一般化学沉铜工作液在停产条件下要不断地进行空气搅拌,以免工作液放置长时间铜沉积而分解(也有个别的例外,停产时不需空气搅拌)

 

③在整个去钻污化学沉铜流程中,变化最复杂的是化学沉铜工作液.。因此,生产中每曰每班都需作化学分析,对每个组份监控。

 

深圳电路板厂化学铜金属化流程

 

深圳电路板厂化学沉铜工作液的自动分析与添加:

 

孔壁流动。固定板的上下位置,不让板飘动,并令板与板间保持10-15,保证板与药水的充分接触。

 

电路板厂(深圳电路板厂)化学沉铜涉及到化学方面的反应作用,所以要求工作人员在操作的时候注意细节。

 

以上深圳电路板厂化学沉铜的一些要求你了解了吗?

 

相关阅读:讲真,深圳电路板厂镀铜知识你真的了解吗?

 

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