PCB资源

电路板厂电镀新方法-脉冲电镀

2017-08-29

 

说起电镀,前面小编给大家介绍了许多关于电镀的知识,想必大家也了解了很多,现在要给大家分享的还是关于电镀的,电路板厂脉冲电镀介绍,感兴趣的小伙伴可以来看看。

 

 电路板厂电镀新方法-脉冲电镀

电路板厂脉冲电镀的添加剂大体上可分为两大类:一是聚醚类(polyether)会增加Cu2+的负电位,即增大Cu2+离子的沉积电位,使铜较难析出;二是有机硫化物类,则恰好相反,会降低阴极沉积电位,使铜较易镀出。在脉冲电镀时,由于电流密度或电压时高时低,高电流(电压)密度区“聚醚类”起作用,而在低电流(电压)密度区“有机硫化物”起作用,因而在低电流密度(电压)区有较多的铜沉积出来(实际上是降低沉积电位,增加电流的结果)。所以,便可得到整体铜镀层厚度均匀的结果。由于脉冲电源在频率和大电流方面的开发成功,毫无疑问,脉冲电流电镀的成功应用是PCB电镀技术上的一大突破和革新,将会推动微小孔化和微盲孔化等的PCB生产进步与发展。

 

电路板厂脉冲电镀的优点:脉冲电镀可使板内孔壁镀铜厚度与板面上镀铜厚度之比达到1:1,这对于微小孔和高厚径比的多层板电镀来说,无疑是个福音。因为目前这种类型的板,大多采用低电流密度、高浓度1^304、低浓度Cu2+等办法来改善电镀分散能力(孔内镀铜厚度/板面镀铜厚度差别)。但是,采用这样的工艺技术时间长、生产效率低,而且这种改善是有限的,而采用化学沉积(全加成法),其可靠性又是有问题的。

 

电路板厂电镀新方法-脉冲电镀

脉冲电镀的应用已获得很大成功,不仅在制造高厚径比的电路板厂多层板和HDI (BUM)多层板(盲孔电镀方面)是不可缺少而重要的方法与手段,而且在常规的多层板也明显地改善了质量和提高了生产率。

 

以上就是电路板厂脉冲电镀的知识了,如果你想了解更多关于PCB资讯,请关注汇合电路吧,每天惊喜不断。

 

相关阅读:电路板厂蚀刻和抗蚀膜剥离介绍

扫描汇合电路官方微信号,获取pcb资讯:电路板厂电镀新方法-脉冲电镀

 

扫描汇合电路微信小程序,在附近偶遇:

电路板厂电镀新方法-脉冲电镀

 

 

相关推荐

2024-02-26
2024-02-23
2024-02-22
2024-02-21
2024-02-19
2024-02-04
2024-02-02