电路板厂pcb印制板主要制造工艺是有讲究的，在电路板厂，一块pcb板也是有讲究的，今天小编就给大家分享有关电路板厂印制板的主要制造工艺，感兴趣的朋友可以看看。

电镀铜工艺在电路板厂印制板加工中主要用于孔壁化学沉铜后的铜层加厚，提高铜导体的负载电流能力和可靠性。常用的是硫酸铜电镀工艺，电镀设备包括化学清洗槽、镀铜槽、水洗槽和吹干等，生产线有垂直悬挂式和水平传送式两大类型。

印制板加：m程中按导体图形转移前后的不同，电镀铜分为板面电镀与图形电镀。板面电镀（PanelPlating)是在制板的整个表面包括孔内与板面铜箔上都电镀铜；图形电镀(Pattern Plating)是导电图形的选择性电镀，暴露的导体铜箔部分(负图像)与孔内电镀铜。相对而言，板面电镀比图形电键工序简单，成本低；而图形电镀比板面电镀加工导线精度高。

电路板厂印制板HASL是采用垂直式或水平式设备，工艺过程为表面清洗、涂助焊剂、浸锡铅焊料溶化液、吹热风整平涂层、表面清洗。HASL的优点是表面焊锡层可焊性好，工艺简单易控制，适应大批量生产；与贵金属层相比财低。HASL的不足之处是涂层表面平整性差而影响SMT元件安装；高密度细节距印制板相邻连接盘之间易焊锡桥接短路；原有锡铅合金（锡铅比例63/37)熔点较低（1831：)，但含铅而被禁止在印制板上及电子设备中使用，而无铅焊料如锡银铜（Sn3.OAgO.5Cu)合金则熔点较商（217t),目則品质难以控制稳定。

电路板厂PCB的生产方式有很多，在电路板厂生产设备及生产能力同时重要，无论哪家公司在电路板厂生产过程中都会注意这些细节，你掌握好吗？

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