金属化Metallization，在绝缘体表面通过化学沉积与电镀得到金属层，用作保护层或提供电气性能，孔内实现金属化即孔金属化。电路板PCB生产过程中孔金属化属于一种工艺流程，今天小编就根据深圳电路板厂经验给大家介绍PCB生产过程中的一种工艺技术——孔金属化。
双面和多层印制板的层间互连是通过孔的金属化实现连接的。双面板的孔金属化途径可以进行孔壁化学沉铜与电镀铜，或者孔内填塞导电膏实现，但导电膏填塞的孔不能再插入元件，仅起导通作用。多层板的孔金属化是进行孔壁化学沉铜与电镀铜实现，这是需要使孔壁与内层导体间可靠连接。
深圳电路板经验，在印制板中这种孔的内壁表面被电镀或其它导电加固的孔，称金属化孔或支撑孔。
化学沉铜Electroless Copper Deposition,即无电沉积铜，是不使用电流从自催化反应溶液中，在非金属体或金属体表面沉积产生一层铜。
化学沉铜过程是在制板钻孔后，经过孔壁去钻污、除油、微蚀刻和活化等一系列化学处理，再进行化学沉铜，使孔壁沉积上一层极薄的金属铜层。其后再通过电镀铜，使孔壁铜层加厚，完成孔金属化，成为导通孔，这就是深圳电路板PCB生产过程中的一小部分。
电路板的生产并不简单，每一步都是需要谨慎进行的，在电路板集中的深圳电路板厂，这都是电路板厂从业人员应该了解的。
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