PCB历史发展和高密度化程度、制造技术难度和产品性能等级等角度出发，可以把印制板的产品类型分为：“五大类型（常规印制板；特种印制板；高密度互连印制板；散热印制板；印制电子。）”和“一个未来（印制光路板）”。深圳电路板厂为你介绍印制板的种类。

常规印制板

主要是指单、双、多层板等一类的印制板。常规印制板从单面印制板向双面印制板、多层印制板的发展过程中，不断地提高密度、增加制造难度、优化着产品性能和提高产品等级。但是，与目前生产和今后发展的高密度互连印制板相比起来，仍然是处于低一^等级水平。

特种印制板

此类印制板主要是指：高频（微波）印制板（介电常数为1.〇~3.0的材料/可以金属板、陶瓷、玻璃等支撑）；金属芯（基）印制板（Al、Cu、钢和炭素材料等，导热为主题）；厚铜箱印制板（主要用于大电流的电源等场合）；高多层印制板（用于多级復合组装的背板/母板）等。

高密度互连印制板

主要是指：埋/盲孔板；积层（BUM)板；封装基板/集成（埋嵌）元件印制板；刚-挠性印制板。这些类型的PCB比起常规PCB有更高密度，并用于高密度的表面安装(SMT)或芯片级组装(CSP)的场合，它是目前和今后相当长时间内发展与生产的主流。

这里所说高密度互连印制板是以刚性PCB为主体的、也包括了挠性:PCB在内的埋/盲孔板、HDI/BUM板、封装基板、集成（埋嵌）元件印制板和刚一挠性印制板等。因为这些类型的印制板比起常规印制板来说，其密度化、制邀隹度和产品性能上有了极大地提高，而且这些类型的产品将互相渗透而联系在一起的，“互相渗透，，越紧密，其“互连密度”就越高。

散（导）热印制板

散热印制板是指其导(散)热率比起传统印制板好得多的一类印制板，主要是应用于高密度、高频/高速信号传输、大功率和高发热的印制板要求的场合，如金属芯印制板、金属基印制板和高导热树脂（介质）印制板等，尽管也可归入到“特种印制板”的类型内，但由于高密度化、高频/高速化信号传输、高发热(如LED，发光二极管等)和大功率(电流)场合的迅速发展与扩大把埋/W孔板放在高密度互连（HDI)板类型内，是因为它比起常规印制板有着更高密度（至少可提高密度1/3以上）化和更高性能化等特点的板类。

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