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深圳电路板厂印制板种类大公开

2017-10-24

PCB历史发展和高密度化程度、制造技术难度和产品性能等级等角度出发,可以把印制板的产品类型分为:“五大类型(常规印制板;特种印制板;高密度互连印制板;散热印制板;印制电子。)”和“一个未来(印制光路板)”。深圳电路板厂为你介绍印制板的种类。


深圳电路板厂印制板种类大公开

 

常规印制板

 

主要是指单、双、多层板等一类的印制板。常规印制板从单面印制板向双面印制板、多层印制板的发展过程中,不断地提高密度、增加制造难度、优化着产品性能和提高产品等级。但是,与目前生产和今后发展的高密度互连印制板相比起来,仍然是处于低一^等级水平。

 

特种印制板

 

此类印制板主要是指:高频(微波)印制板(介电常数为1.~3.0的材料/可以金属板、陶瓷、玻璃等支撑);金属芯(基)印制板(AlCu、钢和炭素材料等,导热为主题);厚铜箱印制板(主要用于大电流的电源等场合);高多层印制板(用于多级復合组装的背板/母板)等。

 

高密度互连印制板

 

主要是指:埋/盲孔板;积层(BUM)板;封装基板/集成(埋嵌)元件印制板;刚-挠性印制板。这些类型的PCB比起常规PCB有更高密度,并用于高密度的表面安装(SMT)或芯片级组装(CSP)的场合,它是目前和今后相当长时间内发展与生产的主流。

 

这里所说高密度互连印制板是以刚性PCB为主体的、也包括了挠性:PCB在内的埋/盲孔板、HDI/BUM板、封装基板、集成(埋嵌)元件印制板和刚一挠性印制板等。因为这些类型的印制板比起常规印制板来说,其密度化、制邀隹度和产品性能上有了极大地提高,而且这些类型的产品将互相渗透而联系在一起的,“互相渗透,,越紧密,其“互连密度”就越高。

 

散(导)热印制板

 

散热印制板是指其导()热率比起传统印制板好得多的一类印制板,主要是应用于高密度、高频/高速信号传输、大功率和高发热的印制板要求的场合,如金属芯印制板、金属基印制板和高导热树脂(介质)印制板等,尽管也可归入到“特种印制板”的类型内,但由于高密度化、高频/高速化信号传输、高发热(LED,发光二极管等)和大功率(电流)场合的迅速发展与扩大把埋/W孔板放在高密度互连(HDI)板类型内,是因为它比起常规印制板有着更高密度(至少可提高密度1/3以上)化和更高性能化等特点的板类。

 

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