不知道大家对于印制板的了解有多少，深圳电路板厂的生产水平及能力是怎样的呢？今天就给大家介绍深圳电路板厂印制板技术发展趋势，感兴趣的朋友就来看看吧！

薄型多层印制板常规印制板标准厚度为1.6，小轻薄设备的发展使用0.8 以下印制板。现在确定的多层板厚度概念是”每一层厚度相当于0.1，即4层板厚度0.4mm，10层板厚度1.0 mm.而1C载板等用的基板厚度更薄，每一层仅〇.〇6~〇.〇7 mm厚。

精细线路和节距元器件的小型化使外接引线或引脚间节距缩小，印制板上引线孔和连接盘节距也相应缩小，从2_5 (2.54) - 25 (1.27) - 1.0 - 0.5 - 0.3 - 0.2mm。印制板的导线宽0.13mm (5 mil) - 0.10 mm (4 mil) - 0.0 75mm (4 mil) - 0.05mm (2 mil) - 0.025um (1 mil)。

微导通孔和连接盘结构多层板内层间互连采用导通孔互连，这些孔可以是埋孔和盲孔。导通孔直径从0.2mm减小至0.1mm- 0.05mm。

深圳电路板厂印制板导通孔采用树脂或导电膏'镀铜填塞孔，孔上形成表面安装贴片元件的连接盘，实现安装高密度化。

深圳电路板厂印制板的技术发展是以PCB生产过程中的一些常规要求为准则，电路板的制作过程越精密越好，在操作的时候谨慎小心。

以上就是深圳电路板厂印制板技术的发展趋势，赶紧Get！

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