在收货时或在锯料和剪料后，材料翘曲或扭曲通常是由于层压不当，切断不当或层压板结构不均衡所引起的。带着深圳电路板厂的经验，和小编一起学习基材问题的解决方法吧！
无论加工前，加工后还是加工过程，基材本身扭曲，锡焊后孔倾斜都是基材的翘曲或扭曲的征兆。用浮焊试验，有可能进行来料检验。用45°倾斜锡焊试验特别有效。
矫直材料或在烘箱中释放应力，按照层压板制造者推荐的倾斜角和板材加热温度进行切断操作，同层压板制造者打交道，保证不用结构不均衡的基材。
把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上，通常材料放置时应和地面成60°角或更小。
和层压板制造者打交道，避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力，或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计，使元件和同面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设，使两面的热膨胀不相等而引起扭曲，只要可能，应避免这种布线。
在锡焊操作中，印制板，特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中，重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。
与层压板制造者联系，采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下，层压板制造者会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。
仔细一看，深圳电路板厂里的知识真不少。作为电路板制造商，任何一道工序都做到精细不含糊，就是秉承着这种理念，汇合电路还在不断努力中并且还在继续。
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