在许多大的工厂包括深圳电路板厂（汇合电路）生产中，化学镀铜线已实现自动化。下面我们来了解了解镀覆后的其它操作。

至此，化学镀铜的淀积工序已基本完成，但在进行任何其它的主要工序之前，还要对加工板进行几项处理，它们可视为化学镀铜线的一部分；

1. 干燥 虽然乍一看来，这似乎没有意义，但彻底干燥是必要的。特别是当化学镀铜线达到10微英寸的情况下，残留的水分将大大地加速薄的化学镀铜层的氧化。其最后结果将导致铜层不能用。一块被氧化了的加工板，也使得对于图形转印的质量所进行的任何检查是非常困难的。干燥操作可采用从市场购得的任何一种传送带式干燥机来实现。另一种办法是在最后的冲洗之后，仍然搁置在挂具上，把加工板浸在置换水的液体内几分钟，随即浸在三氯乙烯或三氯乙烷蒸汽去油剂内。这两种使加工板干燥的方法都非常有效，特别适用于大量生产。

2. 机械擦洗 机械擦洗，过去几年内已广泛应用于印制电路工业。它的作用是对加工板的表面进行预处理，以便于随后的图形转印与电镀。用沾有磨料的湿尼龙刷擦洗，擦板机内可安装传送带式干燥机。一块经适当擦洗过的基板，显出均匀的表面，在其上转印图形，就能实际上减少所需的修版量。必须注意到，在实际擦洗中，镀在覆铜层压板上的铜层会被消除掉。在图形转印工序之后，在电镀前进行的阴极清洗工序，将使随后的蚀刻工序无比重要。

3. 整板闪镀 在许多工厂，这已成为一种标准操作：在化学镀铜后，立即电镀一层薄铜（厚度百分之几微英寸）。必须记住这一额外的操作要求将加工板重新挂在挂具上进行。闪镀的目的有二：一是可延长存放时间。二是由于孔内有时会氧化，闪镀可保证孔内的完善。如果在电镀铜以前，需用轻微的蚀刻作为清洗流程的一部分，也可使用闪镀，这可确保经轻微蚀刻后，孔内无空洞。这种闪镀工艺将在电镀铜的一节中进一步讨论。

为提高对化学镀铜线的认识，对所涉及的操作也是要有相关了解的。深圳电路板厂作为pcb制造厂商，每一道工序操作都是息息相关的。

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