如今在各电子产品领域高阶hdi线路板扮演着重要的使用角色,相比传统普通线路板不仅在压制工艺上更科学合理降低了成本低,而且性能可靠高阶hdi相比传统的线路板连接方式更科学,增加了线路密度更有利于使用在各电子产品构装技术中使用。具体高价hdi线路板跟普通线路板的区别表现且看下文小编的讲述:
第1:线路板线路密度上的区别
传统的普通线路板与零件之间的连接都是由通孔导体作为连接方式,因此线路需要占据很多的空间,而高阶hdi使用的是微孔技术可以将连互所需要的布线都隐藏到下一层,而不同层次的间焊垫与引线衔接就能通过盲孔直接连接,可以增加电路板之间的密度因此更能适应于小型手机板使用。
第2:构装技术上的区别
普通线路板使用的是钻孔技术来进行施工,因为焊垫通孔与机械钻孔因为不能满足现代电子产品在线路上小型零件的需求。而高阶hdi利用微孔技术的制程技术可以将各种新型的高密度IC构装技术设计在线路板中,因此在构装技术上相比传统线路板更先进科学。
第3:电性能及讯号正确性上的区别
高阶hdi是利用微孔互连来进行线路间的串联因此抗干扰性能良好,并且电路板线路的设计还可以增加更多的空间,由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短所以可减少电感及电容的效应,因此可减少讯号传递时的交换噪音能让讯号传送更正确。
综上所述,就是小编为大家所讲述的高阶hdi跟普通线路板之间的主要区别,除了这些不同外,有口碑的高阶hdi相比传统线路板还拥有良好的热性质及抗射频或电磁波或静电干扰能力,所以在使用上不仅性能更优越而且相比普通线路板损坏发生率低寿命更长。