电路板打样 厂家（深圳市汇合电路有限公司）作为专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。电路板的制造过程是十分复杂的，每一道工序都需要严格的把关。今天就让电路板打样 厂家带大家一起来学习一下多层印制板用层压板的制造和质量管理吧！

制造多层印制板用的薄层压板，几乎与制造比较厚的层压板一样。但是，大多数层压板制造厂家的制造工艺与标准层压板的制造过程有几点不同。首先，在比较薄的覆箔层压板中，使用较薄的基底材料，一般是指玻璃布。这就意味着无论在保持树脂一玻璃比例和预浸溃材料的部分固化这两者，都要更为仔细地控制工艺。由于多层板对所用的薄材料的要求比较高，所以，整个处理和卫艺操作一般都封闭在“干净房间”的气氛中进行，以避免产生更多的小缺陷，而这些小缺陷对厚层压板是没有影响的。在层压板的叠层区，要更仔细地清除层压前在压扳上和铜箔上的灰尘。

在薄单面层压板的未覆箔的那一面上，有纹理的表面常常是通过将铜压板弄粗糙，或使用纸或箔一起压在不覆箔的面而形成的。这种纹理的表面，增加了不覆箔面的可粘合面积，因此，当压制多层板时，可得到比较高的粘合性能。大多数薄的多层板用材料生产的厚度公差，要比标准材料的厚度公差更严格一些。严格的公差是通过比较严格地控制基材的树脂含量、玻璃布的厚度公差和每块压板的偏差加以保证的。以0. 002〜0.030英寸的每一种基材厚度，通常要求用不同的玻璃布配合，以便加工出所要求的产品厚度。因此，根据产品要求的厚度，在用薄材料的压制过程中，要使用多种不同的细玻璃布。由于薄的材料覆箔容易断裂，所以无论从层压机取下，剪裁到规定尺寸、还有检验、包装和运输，都需十分小心。通常，为了减少顾主的损坏，薄的覆箔层压板要以比较小的板材尺寸包装、装运。而常常是按多层板要求的尺寸裁剪、装运。在最后的检验中。这种层压板要经受更严格的标准检验。要更仔细地检验基材的厚度及连续性；因为如果不能保持基材的均匀性，较薄的基材可能会造成电气方面的缺陷。

电路板打样 厂家（深圳市汇合电路有限公司）专注PCB研发制造10年。交期短，服务好，品质高。怎么样？现在大家对多层印制版用层压板的制造和质量管理是不是有了一定的了解了呢？点滴学习，汇聚成海哦！

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