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电路板打样厂家之印制电路板层压工艺的生产前的准备的操作环境

2018-03-20


电路板打样厂家(深圳市汇合电路有限公司)作为专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造电路板打样厂在印制电路板的层压上是是十分讲究的,今天就让电路板打样厂家带你一起来学习一下印制电路板的层压工艺之生产前的准备和操作环境吧!

 

印制电路板的层压工艺是根据多层板的制作工艺,使用层压机将黏结片和铜箔进行层压。此工序操作前查工艺卡片,按工艺卡片的规范进行操作。

一.生产前的准备

(1)原料的准备

1.按工艺卡片上的材料要求准备材料,其中包括铜箔、半固化片、分离薄膜、防震纸等材料。

2.生产材料的检查。

.检查铜箔的表面无油迹、无褶皱、无针眼,尺寸是否符合标准;

.检查半固化片包装上的质量是否符合标准,外形尺寸是否标准、整齐,边缘无纤维、不毛躁,表面无纤维尘粒和折痕,径、纬向是否符合标准,半固化片应在保质期6个月内使 用

.黑化后的内层板:表面无湿气、灰尘、擦痕、刮伤、不露铜,黑色均匀一致,没有残留药水。

3.黑化后烘板

  .上下模板、分离钢板、分离薄膜、防震纸的准备;

  .上下模板的准备,及时用铲刀去上下模板上黏附的灰尘、防震纸和树脂残留颗粒,然后用丙酮或酒精擦净;

  .分离钢板的准备:每次层压后,必须去除分离钢板上的树脂残留颗粒,然后用酒精擦干净,保证钢板平整无暇,每星期使用刷钢板机清洁分隔钢板,确保层压后的板子无凹坑或杂物,注意钢板上如有划痕,要用金相砂皮手工打平;

  .分离薄膜的准备:成卷的分离薄膜的宽度为660mm,将成卷的分离薄膜卷在滚筒上,然后用刀切割,分离薄膜的尺寸为650*580mm;

  .防震纸的准备:防震纸的尺寸为650*610mm,去除外包装后,放入清洁房内的料架上,按一致方向放置,以方便叠板时使用。

二:操作环境

1.    一般叠层需要在层压清洁房中进行,操作者进入清洁房时,必须更换清洁衣、清洁帽和戴手套等,如图9-18所示


电路板打样厂家之印制电路板层压工艺的生产前的准备的操作环境

2.    准备层叠工作时,应在指定区域内完成,并与叠层区分开,以免半固化片的粉尘影响层压质量。

3.    清洁房内各种材料要堆放整齐,经常清洁叠层台面,避免将杂物摆放到叠层台上。

4.    在进行叠层时,各种生产材料、工艺材料如需进入清洁房,必须去除材料的外包装,保证材料的外包装不污染清洁房的环境。

 

电路板打样厂家(深圳市汇合电路有限公司)交期短,服务好,品质高。怎么样?现在你是不是对层压电路板工艺的前期准备有了很大的了解呢!点滴学习汇聚成海哦!

 

相关阅读:电路板打样厂家之印制电路板蚀刻的注意事项

 

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