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pcb多层电路板厂家讲述pcb的发展史

2018-05-21

       PCB多层电路板厂家(深圳汇合电路)的PCB电路板产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合版、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。下面我们来听一听PCB的发展史。


        自从PCB诞生以来,发展到今天已经有70多年的历史了。在70多年的发展过程中,PCB发生了一些重要变革,促进了 PCB的快速发展,使其迅速应用到各个领域中。纵观PCB的发展历史,可以将它划分为6个时期。


        (1)PCB的诞生期。PCB诞生期为1936年至20世纪40年代末期。1903年,AlbertHanson首先使用了“线路”的概念,并把它应用于电话交换系统。这种概念的设计思想是薄金属箔切割成线路导体,再把它们黏合在石蜡纸上,最后在上面同样贴上一层石蜡纸,这样便构成了现今PCB的结构雏形。1936年,Paul Eisner博士真正发明了 PCB的制作技术,通常将这个时间作为PCB的真正诞生的时间。在这个历史时期,PCB采用的制造工艺是涂抹法、喷射法、真空沉积法、蒸发法、化学沉积法和涂覆法。当时,PCB的典型应用是用于无线电接收机中。


        (2)PCB的试产期。PCB试产期的时间段为20世纪50年代。随着PCB的发展,从1953年起,通信设备制造业开始对PCB逐渐重视起来,并开始大量使用PCB。在这个历史时期,PCB采用的制造工艺是减成法,具体方法是采用覆铜薄纸基酚醛树脂层压板(PPM料),然后采用化学药品把不需要的铜箔溶解出去,这样剩下的铜箔就形成了电路。这时,PCB采用的腐蚀液的化学成分是三氯化铁,代表产品是索尼公司制造的手提式晶体管收音机,它是一种采用PP基材的单层PCB。


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        (3)PCB的实用期。PCB的实用期是20世纪60年代。1960年起,日本公司开始大量使用GE基材(覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板)材料。1964年,美国光电路公司开发出沉厚铜化学镀铜液(CC-4溶液),从而开始了新的加成法制造工艺。日立公司引进了CC-4技术,用于解决国产GE基板在初期有加热翘曲变形、铜剥离等问题。随着材料技术的初步改进,GE基材的质量不断提高。1965年起,日本开始出现一些制造商来枇量生产GE基板、工业用电子设备用的GE基板和民用电子设备用的PP基板。


        (4) PCB的快速发展期。PCB的快速发展期是20世纪70年代。在这个历史时期,专门制造PCB的公司开始大量出现,同时开始采用过孔技术来实现PCB的层间互连。1970年起,通信行业中的交换机开始使用3层的PCB,后来大型计算机也开始采用多层PCB,多层PCB得到了快速的发展。这个时期,超过20层的PCB采用聚酰亚胺树脂层压板作为绝缘基板。在PCB的快速发展期,PCB从4层向6层、8层、10层、20层、40层以及更多工作层面发展,同时实现了高密度化,具体的导线宽度和间距从0.5 mm向0.35 mm、0.2 mm、0.1 mm发展,PCB单位面积上布线密度大幅提高。另外,PCB上原来的插入式安装技术逐步过渡到表面贴装技术。这个时期的另一个重要突破是实现了自动装配线,可以自动实现PCB上元器件安装。现在PCB线路板生产厂家(汇合电路)也做到28层板,产品远销北美、南美、欧洲、东南亚等国家和地区。


       (5)PCB的高速发展期。PCB的高速发展期是20世纪80年代。在这个历史时期,PCB获得了空前的发展,广泛应用于各个领域,已经成为电子设备生产和制造工业中不可缺少的个组成部分。同时,多层PCB设计成为设计主流。1980年后,PCB高密度化也明显得到了提高,已经可以生产62层的玻璃陶瓷基PCB,这种高密度化进一步促进了移动通信和计算机等领域的快速发展。


       (6) PCB的革命期。PCB的革命期为20世纪90年代到现在。20世纪90年代初期,PCB的发展经历了一段低谷时期。1994年,PCB开始恢复其发展,其中挠性PCB获得了较大发展。1998年开始,积层法PCB开始进入到了实用期,产量开始急剧增加,1C器件封装形式也开始进入到BGA和CSP等封装阶段。


       PCB多层电路板厂家(汇合电路)的PCB电路板产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、消费电子、汽车电子等高科技领域。


       目前,PCB多层线路板生产的发展方向主要表现在机械化、工业化、专业化、标准化和智能化等方向,并且它已经形成一门在电子工业领域中新兴的、强大的PCB制造工业。随着科学技术的不断进步,纳米技术开始逐渐兴起并应用,它会带动电子元器件的不断发展和进步,相信这一技术将会引起PCB制造工业的革命性发展。


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